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電路板與軟板制造技術必須要將材料的先天特性列入規劃考慮，一般電路板基材比較堅硬強壯容易操作，使用自動化放板機與堆疊設備也沒有問題，但是軟板結構缺乏這些特性比較難以搬運，就算用手小心作業也很難保證沒有損傷。
電路板普遍出現在各類電子設備上，從大型電腦到電視、電玩都有。fpc以往相對比較受到忽略。它典型被埋在復雜構裝內部，只有比較專業的人員才能開啟找到它。用在fpc生產的制程與用在電路板生產的方式相當類似，而多數設備、化學品、詞匯與工程項目在兩種產品上也相當近似，這樣會有感觀誤導的風險。特別是容易發生在熟悉電路板的設計師與采購身上，他們會假設自己熟這類產品并將既有習慣帶到fpc議價與工程領域。
設計一個高質量、可制造的柔性電路板的原則如下： 1）首先，最好是有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC標準或MIL標準，例如，如果電路準備應用于軍事/航空航天領域，可以參考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
利用稍微過度的彎折來產生穩定變形，可以做出永久性的形狀，利用最小彎折半徑來應對軟板結構但是不要過度。應該要留意，當銅皮產生永久性彎折與塑性變形時，這個彎折區域會變薄與弱化。如果要實際精確預估效果，可以采用有限元素模擬分折法。
有一些聰明的方法與技術，過去幾年已經被工程師發展出來，可以讓FPC達到期待的彎折或撓曲特性。運動的類型與范圍，從線延伸與收縮到旋轉撓曲或各種角度，從5°、10°到超過360°。圖8.27所示，為這種觀念的范例
阻抗控制電子訊號傳輸電纜的應用，是FPC最適合發揮能力的應用之一。因為高速、高性能的電子產品快速增加，使用阻抗控制互連技術的產品可以期待會成長。后續內容是一些可以取得的FPC結構類型，圖8-25所示為各個類型的范例。
變動的電流會產生電場并傳播能量，要保護鄰近線路避免這種能量傳播到鄰近線路是導體遮蔽的目的。電路設計上有可能因為以下的狀態出現增加，而需要使用遮蔽：
對位能力是柔性線路板設計補償系數與制程的顧忌，它對于線路影像轉移、保護膜與覆蓋涂裝處理等都有影響，也對于多層結構產生關鍵作用。工具孔與對位插梢是傳統的作法，用來確認適當層間對位與工具線路相對關系。底片被用來生產多個導體層，它必須要保護適當的對位水準讓多層組合能夠保持在一定允許公差內。因為柔性線路板材料先天的尺寸不穩定性達到某種水準，要達到完美多層對位相當困難。
當軟板以小片形式貼附到切形補強板上時，可以明顯改善大量生產的效果，這種程序被稱為片狀處理。經過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結合設備并以片狀的方式進行測試，之后分開成為個別的線路的產品。片狀處理的程序如后：
線路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規矩：
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