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手機FPC

眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以，最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產技術

軟硬結合板在SMT時出現柔性線路板覆蓋膜起泡的現象，這是業內普遍會出現的一個通病所以為了改善軟硬結合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

FPC柔性電路板補強工藝

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC柔性線路板的機械強度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構，按照柔性線路板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結構分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

FPC柔性電路板生產工序中脹縮的控制地方

1、FPC工程設計方面 　　在設計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產生的脹縮較大，還有拼板應對稱，減小因銅面積不一致產生脹縮不一致。特別是孔多的，還應多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

FPC家用銅箔的結論和展望

因應電路板之急遽發展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產品的柔性電路板，在手機及平面顯示器等產業的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業仍有大幅發展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關鍵

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關術語

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進行SMD的工藝要求和特點

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.