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FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設計中的常見問題

FPC柔性電路板設計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝

以前介紹過很多軟板的生產工序，實際前工序都是為蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進行SMD的工藝要求和特點

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設計注意事項

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關于線路設計的要求 (Design Guide)以避免應用上的質量問題。

設計和區別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？

如今，PCB、軟板廣泛的應用在各行各業。從通訊設備到醫療用器械，從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施

前面軟板廠小編給大伙兒總結了柔性線路板溢膠產生的原因，因此可以對癥下藥，根據具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護膜(Cover Film)

生產軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。