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柔性線路板公差與多層設計

對位能力是柔性線路板設計補償系數與制程的顧忌，它對于線路影像轉移、保護膜與覆蓋涂裝處理等都有影響，也對于多層結構產生關鍵作用。工具孔與對位插梢是傳統的作法，用來確認適當層間對位與工具線路相對關系。底片被用來生產多個導體層，它必須要保護適當的對位水準讓多層組合能夠保持在一定允許公差內。因為柔性線路板材料先天的尺寸不穩定性達到某種水準，要達到完美多層對位相當困難。

軟板片狀處理

當軟板以小片形式貼附到切形補強板上時，可以明顯改善大量生產的效果，這種程序被稱為片狀處理。經過補強的軟板可以用類似硬板的方式操作，可以送入自動插件與結合設備并以片狀的方式進行測試，之后分開成為個別的線路的產品。片狀處理的程序如后：

一到八層線路板的疊層設計方式

線路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f疊層設計主要要遵從兩個規矩：

FPC軟板的定形

FPC軟板可以被設計來應對復雜彎折與形狀，也可以設計成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來產生多層厚度的線路或接近兩倍板面長度的產品。產品不可能既要FPC軟板的柔軟性，又期待它能夠維持制作時的精準狀態，因為它的材料有輕微的彈性，典型結構應該可以期待大約有15%的回彈空間。

柔性線路板動態應用與設計指南

柔性線路板材料選擇與線路設計都會影響到撓曲的持久性，簡單的設計重點注意事項如后：

柔性電路板繞線技術和電鍍通孔

有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據組裝技術、柔性電路板面積/回線的考量與品質需求。PTH技術可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

FPC軟板耐撕外型設計

所有FPC軟板設計都應該要制作抗撕機構，當材料沒有內在的搞撕特性，采用特定抗撕機構可以明顯改善這個問題，典型作法如圖8-18所述。

FPC軟板電鍍通孔的襯墊

除非需要分擔內圓角結構，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設計。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當電鍍通孔需要非常小襯墊設計時，必需確認可以形成可靠的焊錫結合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設計的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應該要簡化制程。

FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊

表面貼裝搭配軟板技術目前非常普遍，這方面世界的軟板設計者都已經看到了日本成功的案例，他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當使用在軟板時，表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標準的設計準則。

軟板廠之特別的軟板設計考量（二）

4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會因為軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細范圍的產品量產軟板廠商就比較有限，但是在細微電子產品上的應用則逐漸增加。