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電路板廠之單面軟板

單面軟板結構是以單層金屬基材加工產生，商用與軍事用途都有，因為結構單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發展趨勢

過去這些年來，觀察有關軟板相關申請專利仍然持續穩定成長，為三維架構立體構裝與微機電產品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性

一般的FPC產品類型，會設計成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結合板 部分強化支撐軟板

淺談多層手機FPC的設計

近年來，手機越來越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發展，這就需求大量的手機fpc，今天手機fpc廠就淺談手機fpc的設計。

柔性線路板廠家OSP工藝流程簡析

OSP，俗稱護銅劑，主要成分是含氮雜環的有機物，通過絡合與交聯反應的方法在FPC板或者PCB板表面生成一層有機保護膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在柔性線路板廠家的FPC和PCB加工過程中廣泛應用。

線路板廠如何強化BGA防止開裂

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢：

電路板廠SMT生產中立碑現象的產生及解決辦法

電路板廠的SMT加工過程中，我們經常會發現PCBA有立碑現象。那什么是立碑現象呢？再流焊中，片式元器件經常出現立起的現象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現象。同樣一種焊接缺陷，出現這么多名字，可見這種缺陷經常發生并受到人們的重視。

PCB廠家簡述什么是Mark點及在PCB設計中的重要性

PCB廠家所謂的Mark點就是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅。PCB板Mark點也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設備能精確的定位PCB板元件，因此，Mark點對SMT生產至關重要。

柔性線路板生產廠家FCCL膠粘劑生產配方和工藝

柔性電路板用基材中膠粘劑的生產配方和工藝每個柔性線路板生產廠家都不一樣,目前市場上膠粘劑的生產配方和工藝已經被炒作到50-100萬元人民幣,膠粘劑的生產配方和工藝分兩大系列。

柔性電路板生產廠家PCB端子在線路板中的應用及其常見分類

PCB端子是應用于電路板電氣連接中的接線端子。柔性電路板生產廠家稱其為PCB接線端子或PCB連接器，是用于實現電氣連接的一種配件產品。隨著工業自動化程度越來越高和工業控制要求越來越嚴格、精確，PCB接線端子的用量逐漸上漲。