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柔性線路板生產廠家之使用軟板的動力

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產的互連產品，它們都具有低組裝成本與穩定轉換功能性優勢。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補強提供這些功能。那么使用軟板的動力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析

不論多好的技術，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術是否恰當。某些產品設計，會因為生產數量變化而產生成本分攤問題。此時必須假設有一個平衡點存在，當產品增加時其中一個技術成本會開始低于另一個。設計者應該在此時判定究竟實際產品會以什么量生產，之后決定要采用的技術。

柔性電路板與硬板的生產方式差異

軟、硬板生產的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產，單雙面FPC都有可能進行整卷生產。這種生產方式無論是影像轉移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續方式進行。當然生產效率可以提升，不過生產控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面，因為設備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續生產線。

線路板廠之PCBA的專業解釋

PCBA是電子制造行業中的術語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據電子產品的設計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板

對FPC而言多層化是較差的設計選擇柔軟度會降低很多，多數的多層FPC都是用PI材料制作，這種結構必須使用低熱膨脹材料。這類產品在1980年代的美日歐等地出現，由于近年來一些高密度線路設計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產品也使用這類產品。

可雙面連接的單面FPC

許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。

多片FPC局部堆疊結構

多層FPC結構會失去柔軟度，但是只用單層結構可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結構制作FPC 。業者給這種結構許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應用的TAP與COF FPC

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介

高分子厚膜線路FPC的主要應用領域，如：數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術，制程包括特殊的軟板結構，最終軟板結構會有表面處理過的導體。蝕刻軟板結構比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：