18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

FPC材料之銅箔類基材

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

柔性線路板之柔性電路系統問世 根據需要可任意變形

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發團隊已成功開發出一種電路系統，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求

為了配合消費性電子產品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發展。3L-FCCL的結構組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求

近來隨著汽車影音、導航及其他電子產品的大量使用，FPC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環境與家庭使用的環境相比，車載的環境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內部溫度接近60℃的環境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性

一般的FPC產品類型，會設計成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結合板 　　6.部分強化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明

近幾年來國內外電子產業市場蓬勃發展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經業界日以繼夜努力研發，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產業技術革新與設備的高精密性，使得PCB產業更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數位化等發展趨勢的潛在因素驅動下，高密度之IC與電子構裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構出完整的半導體與構裝產業體系。

柔性電路板相關規范

柔性電路板最早是由美軍逐漸發展出來，因此MIL規格也成為業界規格權威被廣泛使用，不過軍規對民生用途沒有規范。除美軍規范外，世界上尚有許多機構制定相關規范，包含私人、政府及產業協會等單位。

多層FPC軟板

導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產品結構在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構空間內應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續，同時兼顧精巧的工藝設計與動態使用需求。

軟板基材的完整性

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明

軟板的分類依照結構可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產品結構所呈現的不同應用特性必須充分了解，避免產生不適當的設計選擇，才能穩妥適應不同產品結構特性。