18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

多層FPC軟板

導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產品結構在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構空間內應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續，同時兼顧精巧的工藝設計與動態使用需求。

軟板基材的完整性

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明

軟板的分類依照結構可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產品結構所呈現的不同應用特性必須充分了解，避免產生不適當的設計選擇，才能穩妥適應不同產品結構特性。

柔性線路板之發展歷程

柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

軟板(FPC)生產流程及應用領域、主要客戶

雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

柔性線路板生產流程中曬阻焊工序工藝詳解

柔性線路板中曬阻焊工序，是將網印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫。

柔性電路板品質表現

由于柔性電路板的應用面正不斷的延伸，因此在整體的組裝品質表現方面的評價仍有待觀察。柔性電路板的技術其實已經是一個老掉牙的概念，但是延伸性應用與新契機卻不斷涌現。

軟板的熱承受能力

當引用新組裝材料時，熱應力對產品信賴度的影響都會被優先考慮?，F今的電子產品應用環境變化大，工程師會對環境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下，對傳統熱應力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。

FPC品質統計

雖然全世界的FPC品質趨勢都走入改善設計與制作程序的方向，但是并沒有零缺點的制程來免除品質管制的工作，因此品質管制一直是制造業中重要的工作之一。

FPC目視檢查

一般的FPC人工目視檢查，并不需要太高的設備投資，但也不是最不穩定的檢查方式。一般FPC的目視檢查應用，主要放在一些電路板的表面缺點發現與修補上。但是這種檢查并不能獨立存在，一般都是搭配其他的檢查一起執行。