柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

  在1904年，Thomas Edison提出加成法線路制作的概念，在亞麻紙上制造出可導電的電路，用以取代電線。他提出油墨印制線路，之后在線路表面覆蓋金屬硝酸鹽粉末，利用還原方式將金屬鹽還原成金屬態形成可導電的電路。他預見到石墨粉末與印刷制作方式的應用，而后續的研究者與科學家接力以此為基礎，發展出更為精進多元的線路制作工藝。

  到1916年，Novotny提出的專利描述電路板以復合材料的制造概念，將金屬箔利用石碳酸樹脂與柔性纖維板結合，這是柔性板材料最早的起源，也造就后來銅箔利用酚醛樹脂壓合在易彎曲、可撓折基板上的柔性線路板制作觀念。

  早在1920年，選擇性蝕銅的制作方式就被用來制作電路，利用乳劑等感光材料，采用露光、顯影、蝕刻方式制作線路；在1925年，Decas提出以蝕刻與電鍍制作線路的專利，利用銅版與電鍍制程來形成電路，然后再與基板結合，這是第一個描述如何制作線路的專利。

  Seymour在1927年提出柔性線路板動態使用的專利，是最早將線路由平面轉為立體，由靜態轉為動態的概念，選用橡膠類材料，具有柔軟及可彎折特性，作為基板材料，以電解銅或銀作為導體，制作形成三度空間的立體化電路。

  最早柔性線路板的發明是取代電纜電線，隨1940年電子產業逐漸興起，硬板在許多家電中被采用，而柔性線路板只用在接續及三度空間配線，真正為大眾所熟知，應該與美國杜邦公司研發出聚亞醯胺的高性能絕緣高分子材料有很大的關聯，聚亞醯胺于1966年問市，初期用來作電纜的絕緣材料，應用在飛機等航空軍事及汽車工業中，一直到1979年，日本旗勝由美國羅杰斯（Rogers）公司技術授權引進柔性板生產制造技術，并大量運用在日本所擅長的消費電子產品，使柔性線路板應用市場大開，隨近來年手持式及可揣式產品要求輕量薄型化，柔性線路板的應用與重要性與日俱增，成為電子產品中的關鍵零組件。