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多層FPC結構會失去柔軟度，但是只用單層結構可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結構制作FPC 。業者給這種結構許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。
為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：
高分子厚膜線路FPC的主要應用領域，如：數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。
“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術，制程包括特殊的軟板結構，最終軟板結構會有表面處理過的導體。蝕刻軟板結構比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：
手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導電油墨或電阻材料，以絲網印刷到軟性基材上來產生線路。導電油墨一般是填充銀的高分子物質，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。
到目前為止業者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產品需求，盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數值概略輪廓在心中，會有利于選擇材料時的平衡看法。
許多柔性電路板只將電路設計在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結構與產品如下圖所示。
單面軟板結構是以單層金屬基材加工產生，商用與軍事用途都有，因為結構單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：
過去這些年來，觀察有關軟板相關申請專利仍然持續穩定成長，為三維架構立體構裝與微機電產品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：
一般的FPC產品類型，會設計成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結合板 部分強化支撐軟板
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