許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在FPC的需要區域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。                    

  典型結構與產品如圖所示：

  這種樣FPC結構的制作方法，一般會采用基材涂附膠合樹脂，之后進行沖壓去除空區，接著再進行銅皮疊合壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區域，兩面都有銅皮曝露出來，因此組裝上不成問題。但是因為后續要進行線路制作，這些無支撐區域失去了基材支撐，無法進行濕制程線路蝕刻，因此必須要增加一道保護膠涂裝程序，再進行線路制作。在線路完成后，必須將保護膠去除才能進行金屬表面處理，因此執行程序就較為復雜。這類產品，目前以TAB（Tape Automated Bonding）類產品為典型代表。

  典型的TAB制程，如下圖所示：

  事后制作開口的想法也有部分廠商采用，做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式，選擇性將部分的FPC基材去除，借以達成雙面連結的可能性。這種制作方式雖然簡單，但是單價卻有極大不同，較被業界使用的做法還是以強堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加，這類做法恐怕業界必須要多用一些心去研究?？上驳氖?，目前鐳射技術的進步速度頗快，或許不久的未來會有比較廉價的方案出現。