柔性電路板最早是由美軍逐漸發展出來，因此MIL規格也成為業界規格權威被廣泛使用，不過軍規對民生用途沒有規范。除美軍規范外，世界上尚有許多機構制定相關規范，包含私人、政府及產業協會等單位。
FPC廠以遵循MIL及IPC規范為主，輔以其他規范與準則來當作FPC品質管理的依據。表1-2所示，為一般線路板廠家常用的規范可作為參考。
表1-2 MIL及IPC主要相關軟板的規范及其標題
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IPC-A-600 |
PCB允收標準，提供一般電路板允收的參考標準，圖文并茂適用于軟硬板的一般性允收參考 |
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IPC-C F150 |
電路板用銅皮特性標準，定義出各級銅皮的應用以及特性，同時有相關的允收標準 |
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IPC-RF-245 |
有關軟硬結合板的規范 |
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IPC-D-249 |
有關單雙面軟板的設計規范 |
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IPC-4202(取代IPC-FC-231) |
軟軟板基材相關規范 |
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IPC-4203(取代IPC-FC-232) |
合接著劑覆蓋膜及黏著薄膜相關規范 |
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IPC-4204（取代IPC-FC-241C） |
含金屬箔軟板基材相關規范 |
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IPC-2223 |
軟板的設計標準 |
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IPC-FC234 |
單雙面軟板使用感壓膠組裝規范 |
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IPC-6013A |
軟板品質認可及性能規范 |
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MIL-STD2118 |
軟硬板的設計需求規則 |
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MIL-P-50884 |
軟硬板用于軍用電子產品的功能需求 |
醫療設備控制器軟板
數碼相機軟板
數碼相機軟板
手機電容屏軟板