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雙面柔性電路板FPC的開料制造工藝

除部分材料以外，FPC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

指紋模塊FPC之指紋模塊有哪些？

首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！

一文讀懂高密度FPC軟板

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應用高密度PCB軟板可區分幾個領域：

技術|FPC彎曲半徑的不合理設計 會引發嚴重后過

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設備。在電子產品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產品上應用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導致斷裂

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產品。

FPC軟板孔內金屬化制程的方式及注意事項？

目前FPC軟板孔內金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導體材料的考量

軟板金屬應該采用最薄、高強度、均勻結合與對中平滑的導體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導體表面是特別關鍵的部分，最佳表面狀態應該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態，這些現象都會幾種彎折應力導致提早產生故障。相對堅挺、交叉鍵結完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結

軟板與電路板制程差異會沖擊到產品設計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，FPC生產方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔，這些因子都會讓處理過程產生判定錯誤。