蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝11-09 09:17

以前介紹過很多軟板的生產工序，實際前工序都是為蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進行SMD的工藝要求和特點11-05 10:42

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設計注意事項11-03 09:49

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關于線路設計的要求 (Design Guide)以避免應用上的質量問題。

設計和區別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？11-02 09:22

如今，PCB、軟板廣泛的應用在各行各業。從通訊設備到醫療用器械，從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施11-01 02:54

前面軟板廠小編給大伙兒總結了柔性線路板溢膠產生的原因，因此可以對癥下藥，根據具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析11-01 04:15

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異?，F象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護膜(Cover Film)10-29 08:41

生產軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。

FPC材料之銅箔類基材10-29 09:53

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

柔性線路板之柔性電路系統問世 根據需要可任意變形10-24 09:59

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發團隊已成功開發出一種電路系統，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

為了配合消費性電子產品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發展。3L-FCCL的結構組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求10-21 10:16

近來隨著汽車影音、導航及其他電子產品的大量使用，FPC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環境與家庭使用的環境相比，車載的環境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內部溫度接近60℃的環境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC產品類型，會設計成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結合板 　　6.部分強化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明10-18 10:30

近幾年來國內外電子產業市場蓬勃發展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經業界日以繼夜努力研發，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產業技術革新與設備的高精密性，使得PCB產業更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數位化等發展趨勢的潛在因素驅動下，高密度之IC與電子構裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構出完整的半導體與構裝產業體系。

柔性電路板相關規范10-17 04:14

柔性電路板最早是由美軍逐漸發展出來，因此MIL規格也成為業界規格權威被廣泛使用，不過軍規對民生用途沒有規范。除美軍規范外，世界上尚有許多機構制定相關規范，包含私人、政府及產業協會等單位。

多層FPC軟板10-14 09:01

導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產品結構在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構空間內應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續，同時兼顧精巧的工藝設計與動態使用需求。

軟板基材的完整性10-13 12:06

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明10-12 05:11

軟板的分類依照結構可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產品結構所呈現的不同應用特性必須充分了解，避免產生不適當的設計選擇，才能穩妥適應不同產品結構特性。

柔性線路板之發展歷程10-11 05:00

柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

軟板(FPC)生產流程及應用領域、主要客戶10-10 02:50

雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨