柔性線路板初步布局與最佳化07-11 10:05

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設計準則、線路類型與幾何結構互連形式），應該同時制作紙樣來進行搭配性與后續事項檢驗：

柔性電路板設計實務之模合及線路分析07-11 11:20

柔性電路板實際設計需要進行尺寸精確度與機械性模合，確認所有端子點使用相同的連接器設計，并進行個別線路引腳清單的確認。同時要確認所有應該避免接觸的近接點，包括線路重新配置與調整旋轉方向等處理。

FPC設計實務簡介07-06 10:21

FPC軟板是客制化的產品，大量生產前必須要進行先期設計與工具制作。這是一個的工作，會包含制作方法的權宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。

FPC成本因子分析07-05 11:51

不論多好的技術，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接受。因為FPC具有結構與材料多樣性，要掌控成本并不容易。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術是否恰當。某些產品設計，會因為生產數量變化而產生成本分攤問題。此時必須假設有一個平衡點存在，當產量增加時其中一個技術成本會開始低于另外一個。設計者應該在此時判定究竟實際產品會以什么量生產，之后決定要采用的技術。

柔性線路板技術綜觀06-23 10:24

硬板與柔性線路板產品在直觀上相當類似，同時也可以共同相當多技術與制造設備，不過其根本的差異是在結構材料，這讓技術特性呈現出相當大的區隔。

柔性電路板搭配補強板06-22 09:14

柔性電路板的柔軟性當然是最重要的訴求，但是為了整體產品組裝及后續功能表現，適度在某些區域進行強化固定是必要的。一般最常用于柔性電路板強化的做法，是采用背板固定模式，也有人稱這種背板強化叫補強板。所謂加背板，就是在必要強化的區域墊上較硬的材料，借以降低柔軟度并便利后續組裝。圖3-7所示，為柔性電路板典型補強固定結構。用于強化的材料包括低價的膠板或金屬板，某些PI材料的強化會要求使用同種PI材料，以符合產品高信賴度要求，而某些要求較寬的產品則嘗試使用聚脂樹脂膠片作強化，以降低制作成本。

何處使用FPC最佳06-18 11:07

選擇FPC大量組裝是一門技術，一般排線、層線連接對樣本與實驗用途比較適合。FPC成本的主要因子是線路面積，對排線而言其主要因子則為線數與長度。當許多線路在小面積下動作，FPC因為單位連線成本低而可能會勝出。如果只有幾條線路進行長距離連接，則導線、排線可能是好選擇，表2-2是兩者在各種狀態下應用的一些簡單特性比較。

柔性線路板生產廠家之使用軟板的動力06-15 11:12

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產的互連產品，它們都具有低組裝成本與穩定轉換功能性優勢。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補強提供這些功能。那么使用軟板的動力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析06-04 10:26

不論多好的技術，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術是否恰當。某些產品設計，會因為生產數量變化而產生成本分攤問題。此時必須假設有一個平衡點存在，當產品增加時其中一個技術成本會開始低于另一個。設計者應該在此時判定究竟實際產品會以什么量生產，之后決定要采用的技術。

柔性電路板與硬板的生產方式差異06-03 11:27

軟、硬板生產的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產，單雙面FPC都有可能進行整卷生產。這種生產方式無論是影像轉移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續方式進行。當然生產效率可以提升，不過生產控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面，因為設備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續生產線。

線路板廠之PCBA的專業解釋06-02 11:00

PCBA是電子制造行業中的術語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據電子產品的設計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板05-31 04:28

對FPC而言多層化是較差的設計選擇柔軟度會降低很多，多數的多層FPC都是用PI材料制作，這種結構必須使用低熱膨脹材料。這類產品在1980年代的美日歐等地出現，由于近年來一些高密度線路設計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產品也使用這類產品。

可雙面連接的單面FPC05-31 04:05

許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。

多片FPC局部堆疊結構05-27 05:09

多層FPC結構會失去柔軟度，但是只用單層結構可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結構制作FPC 。業者給這種結構許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應用的TAP與COF FPC05-26 04:44

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介05-25 04:53

高分子厚膜線路FPC的主要應用領域，如：數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板05-24 07:31

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術，制程包括特殊的軟板結構，最終軟板結構會有表面處理過的導體。蝕刻軟板結構比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機fpc的導電材料之高分子厚膜與導電油墨05-21 04:18

手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導電油墨或電阻材料，以絲網印刷到軟性基材上來產生線路。導電油墨一般是填充銀的高分子物質，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設計者對于柔性線路板基材的特性期待05-20 09:09

到目前為止業者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產品需求，盡管已知材料時常無法達成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數值概略輪廓在心中，會有利于選擇材料時的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板05-21 09:45

許多柔性電路板只將電路設計在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在柔性電路板的必要區域開出窗口或是長條空槽，這樣就可以達成雙面連接但以單面線路制作的目標。典型結構與產品如下圖所示。