柔性電路板相關規范
柔性電路板最早是由美軍逐漸發展出來,因此MIL規格也成為業界規格權威被廣泛使用,不過軍規對民生用途沒有規范。除美軍規范外,世界上尚有許多機構制定相關規范,包含私人、政府及產業協會等單位。
FPC廠以遵循MIL及IPC規范為主,輔以其他規范與準則來當作FPC品質管理的依據。表1-2所示,為一般線路板廠家常用的規范可作為參考。
表1-2 MIL及IPC主要相關軟板的規范及其標題
IPC-A-600 |
PCB允收標準,提供一般電路板允收的參考標準,圖文并茂適用于軟硬板的一般性允收參考 |
IPC-C F150 |
電路板用銅皮特性標準,定義出各級銅皮的應用以及特性,同時有相關的允收標準 |
IPC-RF-245 |
有關軟硬結合板的規范 |
IPC-D-249 |
有關單雙面軟板的設計規范 |
IPC-4202(取代IPC-FC-231) |
軟軟板基材相關規范 |
IPC-4203(取代IPC-FC-232) |
合接著劑覆蓋膜及黏著薄膜相關規范 |
IPC-4204(取代IPC-FC-241C) |
含金屬箔軟板基材相關規范 |
IPC-2223 |
軟板的設計標準 |
IPC-FC234 |
單雙面軟板使用感壓膠組裝規范 |
IPC-6013A |
軟板品質認可及性能規范 |
MIL-STD2118 |
軟硬板的設計需求規則 |
MIL-P-50884 |
軟硬板用于軍用電子產品的功能需求 |
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板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00712A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00247A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
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