在軟板上貼裝SMD幾種方案（一）12-23 11:35

根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種： 方案1、單片軟板上的簡單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類：以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數量：每片軟板需要貼裝的元件數量很少，一般只有幾個元件。 C. 貼裝精度：貼裝精度要求不高（只有片狀元件）。 D. 軟板特性：面積很小。 E. 批量情況：一般都是以萬片為計量單位。

最新FPC柔性線路板參數12-21 09:11

先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC柔性線路板）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

高密度FPC軟板12-20 09:56

一、高密度軟板定義： 　　一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度軟板，而超高密度軟板，則是進一步縮小　。應用高密度軟板可區分幾個領域：

軟性電路板FPC基板材料發展趨勢12-19 11:40

FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導體所組成，當微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發可取代之材料，如Dow Chemical發展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質。

柔性線路板的優點及功效12-14 10:18

2.1柔性電路的撓曲性和可靠性 　　目前盛行四種柔性電路：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。Friedman說："單面柔性線路板的成本最低。當對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應當選用單面柔性線路板。"這種最常見的形式已經得到了商業應用，如打印機的噴墨盒和計算機的存儲器。單面柔性線路板具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

柔性電路板價格的組成12-13 11:11

大凡電子廠采購人員都曾為柔性電路板多變的價格所困惑過，即使一些有多年柔性電路板采購經驗的人員至今也未必全部了解此中的原委，其實柔性電路板價格是由以下多種因素組成的：

FPC廠資訊：厲害了我的雨傘，你還會預測天氣？12-10 12:27

作為一名做事相當有條理的新世紀青年，FPC廠小編每天起床第一件事情就是看天氣預報，了解溫度和晴雨狀況，穿上合適的服裝以迎接新一天的挑戰！然而無法接受的是，有人說用手機看天氣已經OUT了，現在流行的是智能傘。每天早上出門時，它就會提醒你是否需要帶上它！

PCB軟板的基礎知識二12-12 11:00

多層FPC軟板可進一步分成如下類型： 　　 　　 1）撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層FPC軟板部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

手機FPC12-08 10:51

眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以，最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產技術12-07 09:51

軟硬結合板在SMT時出現柔性線路板覆蓋膜起泡的現象，這是業內普遍會出現的一個通病所以為了改善軟硬結合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。

FPC柔性電路板補強工藝12-06 09:33

FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數智能電子產品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC柔性線路板的機械強度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構12-05 11:28

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結構，按照柔性線路板的基材和銅箔的結合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結構分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結合板等。

FPC柔性電路板生產工序中脹縮的控制地方12-02 09:12

1、FPC工程設計方面 　　在設計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產生的脹縮較大，還有拼板應對稱，減小因銅面積不一致產生脹縮不一致。特別是孔多的，還應多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝12-01 12:28

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

FPC家用銅箔的結論和展望11-29 04:16

因應電路板之急遽發展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產設備、通信設施、事物設備、交通系統、家庭內需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產品的柔性電路板，在手機及平面顯示器等產業的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產業仍有大幅發展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關鍵11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關術語11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進行SMD的工藝要求和特點11-23 10:12

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:18

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術，擴大了選擇范圍。

導電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節中,介紹了一些關于制作雙面FPC軟板的一些相關FPC技術.