一般性柔性線路板的性能與參數04-08 12:16

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

雙面柔性電路板FPC的開料制造工藝04-01 02:53

除部分材料以外，FPC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

指紋模塊FPC之指紋模塊有哪些？03-31 11:09

首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！

一文讀懂高密度FPC軟板03-30 11:54

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應用高密度PCB軟板可區分幾個領域：

技術|FPC彎曲半徑的不合理設計 會引發嚴重后過03-29 09:19

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀03-24 12:01

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設備。在電子產品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產品上應用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導致斷裂03-20 08:37

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革03-17 04:54

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產品。

FPC軟板孔內金屬化制程的方式及注意事項？03-16 02:53

目前FPC軟板孔內金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導體材料的考量03-16 05:04

軟板金屬應該采用最薄、高強度、均勻結合與對中平滑的導體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導體表面是特別關鍵的部分，最佳表面狀態應該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態，這些現象都會幾種彎折應力導致提早產生故障。相對堅挺、交叉鍵結完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結03-16 09:14

軟板與電路板制程差異會沖擊到產品設計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，FPC生產方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔，這些因子都會讓處理過程產生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹03-11 03:30

在FPC軟板設計中，材料的類型和結構非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設計圖紙中規定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結構。

【技術】說說FPC的設計要領03-10 11:20

FPC不僅具有電器性功能，機構上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之FPC設計。

柔性電路板的補強工藝簡介03-04 05:03

柔性電路板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

FPC軟板SMT工藝探討03-03 09:51

隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。

硬件設計實戰第一篇 FPC設計全攻略03-01 05:33

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優點，因此其應用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉軸FPC結構設計注意事項02-28 11:49

FPC是比較脆弱的零件，如果設計不得當很容易發生斷裂，例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經常發生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下：對于結構來說，我們最關心的是FPC的外型。在保證功能實現的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測02-27 11:00

檢測要求： 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南02-25 10:43

柔性電路板產品分類方法很多，按照FPC貼合層數可分為：單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型，其市場占有率隨著電子產品向微型化、輕便化發展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產過程中可能出現斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝02-24 10:47

隨著電子市場的多樣化、多功能需求，軟板由國外市場逐漸轉自國內市場。國內市場撓性板的開發與生產已逐步走向成熟。據資料顯示我國近幾年來，撓性印制板的年增長為40%以上，遠高于剛性印制板的年增速度