軟板廠家為您講述SMT表面貼裝技術
SMT是電子行業常見的名詞，但你真的了解SMT嗎？是什么？它有什么特點？下面讓軟板廠家詳細為您講述。
表面貼裝技術（Surface mounting technology,簡稱SMT），是指將表面貼裝器件（SMD）焊接到FPC上的一種電子組裝技術，是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到經過印刷錫膏或經過點膠的FPC焊盤上。經過波峰焊或回流焊，使元器件與FPC建立良好的機械及電氣連接，從而實現了電子產品組裝的高密度，高可靠，小型化，低成本，成為電子信息化產業的基礎。
SMT由表面貼裝元器件（SMD）、表貼工藝和表貼設備三個部分組成，由于SMD的微型化程度高，高頻特性好，有利于自動化生產。SMT工藝及其設備的選擇和配置成為了電子產品質量保證的關鍵。下面簡單介紹SMT技術特點：
SMT基本工藝構成要素包含：絲印，貼裝，回流，點膠，固化，檢測，返修。下面簡單介紹下構成工藝的各個工序作用：絲印其作用是將錫膏通過鋼網印在FPC焊盤上，為元器件的焊接做準備。貼裝的作用是將表面組裝元器件通過機器準確安裝到FPC對應的焊盤上，回流焊接其作用是將錫膏融化，使表面組裝的元器件與FPC牢固粘接在一起，點膠它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上，讓FPC與元器件結合的更牢固.檢測其作用是對組裝好的FPC板驚醒焊接質量和裝配質量的檢測，檢測設備有放大鏡，顯微鏡，在線測試儀，飛針測試儀，自動光學檢測，X-RAY檢測系統，功能測試儀等。
SMT貼片流程圖：
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