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    19年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

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    喜報!深聯電路榮獲“推行卓越績效先進組織(企業)”獎!

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    人氣:52發布日期:2025-03-31 09:55【

          昨日(3月28日),在深圳市卓越績效管理促進會舉辦的灣區第五屆卓越質量論壇大會上,深聯電路憑借自身在管理模式上的創新升級和客戶服務方面的卓越實踐,榮獲“推行卓越績效先進組織(企業)”獎!這是對我們取得成就的高度認可與鼓勵!

          該論壇主題為“新周期下如何用AI打造企業發展新引擎”,大會圍繞人工智能在檢驗檢測行業的發展變革驅動力,以及工業領域 AI 應用技術落地的關鍵要點等多個前沿熱點話題展開深入分享。

          會議期間舉行了“推行卓越績效先進組織(企業)”頒獎典禮,此次獎項評選以國際權威的卓越績效準則為基石,致力于篩選出能引領行業發展、兼具卓越經營成果與社會責任感的杰出典范,為深圳企業樹立可資借鑒的標桿。

    深聯電路

    自2002年成立以來

    23年始終專注于PCB的研發制造

    在2023年度CPCA內資百強線路板企業榜單中

    排名第10名

    已發展成為中國頗具價值的PCB制造企業

    并投入60億巨資引進全套自動化生產設備

    是行業科技創新的領跑者

    我們擁有經驗豐富的研發團隊

    400名超過19年從業經驗的專業技術人才

    掌握多項關鍵技術和發明專利

    建設有高質量管理體系

    為產品配備全套表面處理工藝

    提供給各行業客戶高質量的一站式服務

    在 AI 浪潮的推動下

    深聯電路積極探索它與自身業務的深度融合

    在已全面建成深聯信息化智能管理平臺的堅實基礎上

    通過引入先進的 AI 算法與大數據分析技術

    對生產流程、供應鏈管理、質量檢測

    等核心業務環節進行深度優化與創新

    加快推進新一步數智化轉型

    實現可持續發展

    展望未來

    深聯電路將持續

    追求產品生產“高品質、高效率、高速度”

    的卓越發展路徑

    秉持 

    “行業質量第一、行業交期第一、行業效率第一”

     的管理目標

    充分依托自身強勁的技術實力與高效的研發能力

    在新產品研發領域持續深耕細作

    不斷推出契合市場需求的創新型 PCB 產品

    PCB 研發制造

    深聯一路領航前行

    創新驅動的嶄新時代

    讓我們翹首以盼!

     

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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/2 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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    材料:雙面無膠電解
    銅厚:1/3 OZ
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    層   數:2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
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    層   數:2
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    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
    表面處理:沉金2微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
    電磁膜:2面
    手機電容屏軟板
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    型   號:RM02C00247A
    層   數:2
    板   厚:0.12mm
    材   料:雙面無膠電解材料
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金1微英寸
    最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
    電磁膜:2面
    特   點:產品都經過100%燒錄測試
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    型   號:RM02C00892A
    層   數:2
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    材   料:雙面無膠電解
    銅   厚:1/3 OZ
    表面處理:沉金2微英寸
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    型   號:RS01C00227A
    層   數:1
    板   厚:0.1mm
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    銅   厚:1/2 OZ
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