FPC軟板的一些設計小分享
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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FPC和PCB是電子線路中經常用到的，FPC被稱為軟板，PCB被叫做硬板，軟板的電路一般都比較簡單，但制造工藝又和PCB有很大的區別。設計時遇到很多與PCB中不同的情況，在這里分享給大家。
FPC的層數可以是奇數的
在PCB設計中，我們知道PCB的層數一般是2、4、6、10等偶數的，不不可能有奇數層的，這是因為PCB制造中使用疊層對稱壓合的方式，如下圖所示，PCB主要由PP和Core壓合而成，PP是半固化片，由一層銅箔加絕緣層FR4構成，Core是芯板，由上下兩層銅箔加中間的絕緣層FR4組成。
PCB線路板的堆疊最講究的就是對稱規則，比如下圖堆疊中1-10層銅箔厚度相同，1-2和10-9之間的PP型號相同，厚度也一樣。兩邊到中間依次類推都是相同的，不僅厚度相同，而且使用的打孔方式也一樣，比如1-2孔對9-10孔，2-3孔對8-9孔。
對稱規則也決定了PCB線路的層數必須是偶數，當然單層板是例外，只有一張PP板就夠了，不需要用到Core板。而FPC雖然也是壓合方式的，但它是開好外形模具后，一層一層膠敷上去的，疊層不需要對稱，所以可以有3、5、7等奇數層。
壓延銅和電解銅
軟板中經常使用到壓延銅和電解銅兩種線路材質，壓延銅(RA銅)是通過物理軋制工藝制造的。將銅塊加熱后，進行反復軋制直到達到所需的厚度。由于這種軋制工藝，壓延銅的晶粒結構呈纖維狀，具有較高的延展性和柔韌性。
電解銅(ED銅)是通過電化學沉積法制造的。在電解液中，通過電流的作用將銅沉積到基板上，形成銅箔。電解銅的晶粒結構呈柱狀，結構較為規則但脆性較高。
壓延銅多數比電解銅略薄且彎曲性能更佳，而電解銅通常粗中厚，壓延銅的表面均勻性和平整度相對電解銅更佳，但純度可能不如電解銅的高純度。壓延銅和電解銅的厚度越小，則其電阻越大，但是總的來說，電解銅的電導率略高于壓延銅。
通過以上的對比，可以看到壓延銅和電解銅各有優缺點，壓延銅柔韌性好，但導電效果不如電解銅，同時壓延銅的制造成本也高于電解銅。因此擁用良好柔韌性和耐疲勞性的壓延銅，廣泛應用于需要頻繁彎折、移動或卷曲的柔性電路板中。例如，折疊手機、可穿戴設備、攝像頭模塊和其他對耐彎折性要求較高的場合。
電解銅雖然柔韌性不如壓延銅，但它的制造成本較低，因此，通常用于一些不需要頻繁彎折的場合。它多見于對成本較為敏感的FPC應用中，如較簡單的顯示屏連接器或固定的柔性電路部分。
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