PCB廠為您解決電鍍銅后鍍層表面粗糙問題
PCB板的制作流程很長，也比較復雜，當出現品質問題的時候，需要工程師及時準確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問題為例，讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧！
1、造成原因：
（1）化學沉銅槽液控制不當
（2）化學沉銅液內的顆?？赡軙参鲇诔零~層中，導致電鍍銅后表面鍍層粗糙。
（3）電鍍過程控制不當及槽液被污染
（4）板子經膠體鈀活化后水洗不良導致錫鈀膠體殘留在板面上
2、解決方法：
（1）A、根據生產需要必裝有過濾系統，確保沉銅液干凈，避免槽內顆粒與銅產生共析。
B、在鍍覆孔過程中，由于活化不當也會導致鍍層表面粗糙。
（2）加強過濾，確保槽液干凈。
（3）嚴格按工藝規定控制電鍍工藝參數和對槽液進行活性炭處理或電解處理（應根據污染物成份而定）。
（4）應加強活化后的水洗和水洗量。
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