軟板的廣泛應用
軟板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由曲折、卷繞、折疊，可按照空間布局要求任意組織，并在三維空間任意移動和伸縮，然后到達元器件裝置和導線連接的一體化。運用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等范疇或產品上得到了廣泛的運用。
FPC還具有杰出的散熱性和可焊性以及易于裝連、節省本錢等優點，軟硬結合的設計也在必定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微缺乏。
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柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所選用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、標準穩定性好，與兼有機械保護和杰出電氣絕緣功用的掩蓋膜通過限制而成終究產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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