一文了解手機無線充軟板的電路設計
手機無線充軟板的電路設計需要考慮多個方面，以下是其主要的設計要點和步驟：
確定電路功能需求
充電協議支持：明確軟板需要支持的無線充電協議，如 Qi 標準等。不同的協議在信號傳輸、功率控制等方面有不同的要求，需要電路能夠正確識別和處理相關協議的信號，以確保與不同品牌和型號的手機兼容。
功率輸出要求：根據手機的充電需求，確定軟板的輸出功率。一般來說，普通手機的無線充電功率在 5W 到 15W 之間，部分支持快充的手機可能需要更高的功率輸出。電路設計要能夠滿足所需的功率輸出，并且在保證充電效率的同時，確保電路的穩定性和安全性。
手機無線充FPC選擇合適的元器件
主控芯片：主控芯片是無線充軟板的核心部件，負責控制整個充電過程，包括信號檢測、功率調節、過流保護等功能。選擇主控芯片時，要考慮其性能、穩定性、兼容性以及成本等因素。
諧振電容：諧振電容與發射線圈一起構成能量傳輸的核心部分。它的作用是在特定的頻率下與發射線圈產生諧振，從而提高能量傳輸的效率。諧振電容的容值、耐壓等參數需要根據電路的設計要求進行選擇。
發射線圈：發射線圈是產生磁場的關鍵部件，其材質、匝數、線徑等參數會影響磁場的強度和分布，進而影響充電效率和距離。一般來說，采用利茲線等材質的線圈可以降低損耗，提高充電效率。
整流二極管：用于將接收端感應到的交流電轉換為直流電，以便為手機電池充電。整流二極管的反向耐壓、正向電流等參數要滿足電路的要求。
保護元件：為了確保電路的安全可靠，需要選擇合適的保護元件，如過流保護芯片、過壓保護二極管、溫度傳感器等。這些保護元件可以在電路出現異常情況時及時切斷電源，保護手機和無線充軟板不受損壞。
軟板電路原理圖設計
發射電路設計：發射電路主要由主控芯片、驅動電路、發射線圈和諧振電容等組成。主控芯片產生的高頻信號經過驅動電路放大后，驅動發射線圈產生變化的磁場。在設計發射電路時，要注意信號的穩定性和功率的匹配，以確保磁場的強度和頻率符合充電協議的要求。
接收電路設計：接收電路位于手機端，主要由接收線圈、整流電路、濾波電路和充電管理芯片等組成。接收線圈感應到發射線圈產生的磁場變化后，產生交流電，經過整流電路和濾波電路轉換為直流電，再由充電管理芯片對電池進行充電。接收電路的設計要考慮信號的干擾和噪聲的抑制，以提高充電的穩定性和效率。
通信電路設計：為了實現手機與無線充軟板之間的通信，需要設計相應的通信電路。例如，在 Qi 標準中，采用了特定的通信協議來傳輸充電狀態、功率需求等信息。通信電路的設計要保證信號的準確傳輸和識別，以便實現智能充電和充電保護等功能。
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