柔性電路板之常用相關術語總結
柔性電路板，又稱FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板用途廣泛，可用于手機、電腦、工控、醫療、消費電子等各個領域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關術語。
1、Access Hole 露出孔（穿露孔，露底孔）
常指軟板外表的保護層 Coverlay（須先沖切出的穿露孔），用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
2、Acrylic 壓克力
是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接著之膠片用途。
3、Adhesive 膠類或接著劑
能使兩接口完成黏合的物質，如樹脂或涂料等。
4、Anchoring Spurs 著力爪
中板或單面板上，為使孔環焊墊在板面上有更強力的附著性質起見，可在其孔環外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。如附圖就是軟板"表護層"下所隱約見到的著力爪示意圖。
5、Bandability 彎曲性，彎曲能力
為動態軟板（Dynamic Flex Board）板材之一種特性，例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads）所接續之軟板，其品質即應達到十億次的 "彎曲性試驗"。
6、Bonding Layer 結合層，接著層
常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺（PI）基材間的接著劑層。
7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層
軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上，既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的"外膜"特稱為表護層或保護層。
8、Dynamic Flex（FPC）動態軟板
指需做持續運動用途的軟性電路板，如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態軟板"（Static FPC），系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。
9、Film Adhesive接著膜，黏合膜
指干式薄片化的接著層，可含補強纖維布的膠片，或不含補強材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。
10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板
是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層（Cover Layer），或加印軟性的防焊綠漆。
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