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    可雙面連接的單面FPC

    文章來源:2011軟性電路板技術簡介作者:梁波靜 查看手機網址
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    人氣:6130發布日期:2016-05-31 04:05【

      許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求,但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案,最簡單的方法就是在FPC的需要區域開出窗口或是長條空槽(Siot),這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。                    

      典型結構與產品如圖所示:

      這種樣FPC結構的制作方法,一般會采用基材涂附膠合樹脂,之后進行沖壓去除空區,接著再進行銅皮疊合壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區域,兩面都有銅皮曝露出來,因此組裝上不成問題。但是因為后續要進行線路制作,這些無支撐區域失去了基材支撐,無法進行濕制程線路蝕刻,因此必須要增加一道保護膠涂裝程序,再進行線路制作。在線路完成后,必須將保護膠去除才能進行金屬表面處理,因此執行程序就較為復雜。這類產品,目前以TAB(Tape Automated Bonding)類產品為典型代表。

      典型的TAB制程,如下圖所示:

      事后制作開口的想法也有部分廠商采用,做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式,選擇性將部分的FPC基材去除,借以達成雙面連結的可能性。這種制作方式雖然簡單,但是單價卻有極大不同,較被業界使用的做法還是以強堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加,這類做法恐怕業界必須要多用一些心去研究??上驳氖?,目前鐳射技術的進步速度頗快,或許不久的未來會有比較廉價的方案出現。

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