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激光加工技術在柔性線路板中的應用

高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應用領域很廣，如電信、計算機、集成電路以及醫療設備等。針對柔性線路板材料的特殊性質，介紹利用激光加工高密度柔性線路板以及進行微過孔鉆孔時需要重點考慮的一些問題。

電路板廠PCB設計如何防噪聲？

電器產品防止噪聲方式很多，對數位訊號而言，并非不允許噪聲產生，而是該將線路結構設計成產生可允許程度噪聲的范圍，也就是訊號可以辨識的范圍，那么電路板廠在設計PCB的時候如何防止噪聲？

線路板廠之多層電路板應用領域和結構

從領域上來分，有線路板廠僅僅只做一兩個應用領域，而有的卻可以做多種應用領域的電路板。線路板廠家深聯電路就可以生產通訊、汽車、工控、安防、醫療、電源等應用領域的電路板和柔性電路板。從線路板的結構上來分，又可以做單雙面和多層電路板。今天線路板廠著重為您介紹多層電路板的應用領域和結構。

無人機線路板設計技術解析

如今無人機成為了展會最大的熱點之一，無人機在2015年已經迅速地成為現象級的熱門產品，甚至我們之前都沒有來得及細細研究它。與固定翼無人機相比，多軸飛行器的飛行更加穩定，能在空中懸停。接下來我們一起看看無人機線路板設計的結構及標準以及遙控器的結構。

柔性電路板生產廠家之連接器上SMT專用帽蓋造成接觸不良

柔性電路板生產廠家的產品用到很多的Connector(聯接器)，可是前一陣子有個Connector 出了問題，不良現象是Connector 經過 Reflow(回流焊)之后接觸彈片會變形，FPCB(軟扁平電纜)插入后產生接觸不良。

FPC精密電路關鍵技術對電路板阻抗的影響

IT行業發展日新月異，電子產品快速輕薄短小化，印制電路板也面臨著高精度、高密度、細線化的挑戰。剛性線路板（PCB）的生產技術已經非常的成熟，但柔性線路板（FPC）仍處于起步階段，除了在PCB技術比較先進的美國、日本、韓國等國已經進行投產外，很多國家對該技術還比較陌生，我國的FPC技術還處于照抄照搬階段，自主研發的能力不強。FPC被廣泛的應用于IC封裝，計算機及其周邊設備，消費類電子產品、航空航天、軍事等各個領域。

柔性線路板壓合輔材測試方法

柔性線路板廠家壓合工序需要很多輔助材料，如何讓檢驗和測試柔性線路板壓合的輔助材料，柔性線路板廠一一為您介紹。

柔性電路板BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

柔性電路板BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點，不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發現含焊點外形明顯小于其他焊點。對于柔性電路板這個問題，其根本原因是焊膏不足。

電路板廠清洗PCB板工藝詳解

電路板廠制作電路板的過程中，大部分工序都需要對PCB進行清洗，今天電路板廠家簡述各工序清洗PCB工藝，以供參考。

線路板廠如何對電路板的尺寸進行規劃與控制

多層電路板是由介電層及線路所構成的結構性元件，而線路配置在介電材料的表面及內部。線路板廠對電路板有共通的尺寸規劃準則，否則無法使市面上的多數電子元件達成共通性，這樣的配線設計規則就是電路板的設計準則。