手機FPC客戶希姆通信息技術來訪贛州深聯
2015年3月23日~3月24日，手機FPC客戶——希姆通信息的技術、品質及采購來訪手機FPC廠家——贛州深聯電路，就雙方合作進行商務洽談以及工廠審核。
希姆通信立足于大力發展優質手機ODM業務，同時加速發展行業應用終端、物聯網系統整體解決方案以及系統運營等新業務。集團研發和運作總部位于上海，現有員工3000余人。集團在上海市長寧區擁有兩座共三萬多平方米的研發中心大樓，在北京、沈陽等地亦建立了研發中心。此次為上?？偛繉ξ宜具M行供應商年度審核。
客戶與我司主要的主要項目有手機主板、天線軟板、手機攝像頭軟板、手機模組等方面。在為期2天的審核中，客戶對我司HDI，FPC及SMT的工藝能力及現場6S管理方面評價很高，同時在產品的設計上也為我司設計工程師進行了詳細的解答，讓設計工程師們能更清楚的了解產品的設計理念，能更好的制作手機FPC線路板。
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醫療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數:4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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