慧為智能
關于慧為智能
慧為智能科技有限公司是一家方案設計公司（IDH）及ODM制造商，致力于提供客戶嵌入式的軟硬件解決方案，總部位于深圳南山區，擁有超過1000平方米的行政及研發中心，超過6000平方米的制造基地?；蹫橹悄軗碛谐^5年的嵌入式產品設計經驗，對嵌入式系統處理器及操作系統的選擇，智能系統軟硬件設計，供應鏈管理及品質控制擁有豐富的經驗，為眾多的世界知名品牌提供了領先的差異化產品。
慧為智能設計的產品涵蓋多個不同領域，包括：教育電子，汽車電子，通訊及網絡，消費電子及工業產品。這些高品質的產品及性能都達到了主流市場標準。在消費電子領域，慧為智能每年為全球市場提供了超過二百萬片/臺的高品質產品。
與深聯的合作
深聯與慧為智能合作開始于2014年11月，深聯電路為其提供4、6、8層通孔PCB及4層1階、6層1階HDI主要應用于慧為智能的平板電腦主板上，線寬線距多為3Mil，表面處理多為沉金+OSP。
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最新產品
醫療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數:4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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