FPC系列分享——FPC常見4種類型及輔材
FPC，全稱為柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board），是一種運用特殊的柔性絕緣基材制成的印刷電路板，通常也被叫做軟性電路板、撓性電路板。
它選取具有高度柔韌性的材料，諸如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等作為基板，憑借光刻、蝕刻、電鍍等精細工藝手段，在基板上精心打造出導電線路、焊盤以及用于連接電子元件的各類連接部位。如此一來，便能達成電子信號的傳輸，實現電路所具備的功能。
FPC的輔材
軟板的輔助材料主要有3大類：
1，保護膜（Coverlay）：也叫覆蓋膜或者包封，是與基材相同的絕緣材料和膠結合的一種材料，主要就是保護FPC線路不會短路，起到阻焊的作用。
保護膜一般是三層結構：絕緣材料聚酰亞胺（PI）、膠、離型紙，顏色主要為黃色，白色，黑色等，現在為了滿足一些客戶的特殊要求，也有彩虹色和綠色等保護膜出現，但是價格一般比較昂貴，實際上除了黃色和黑色保護膜外其他顏色保護膜都是在絕緣材料上又刷了一層油墨，會增加保護膜的厚度。
保護膜絕緣材料聚酰亞胺（PI）的厚度有0.5mil，1mil，2mil等；
保護膜膠層的厚度有15um，20um，25um，35um，50um等。
2，補強材料（Stiffener）：是FPC局部區域為了焊接或者加強而另外加上的硬質材料，主要作用就是支撐，增強局部區域的機械強度和穩定性。補強的材質一般有以下三種：
①聚酰亞胺（PI）補強：一般用于插拔的金手指背面，增加FPC的厚度和機械強度以適配連接器端子，厚度從0.05mm-0.275mm都有；
②FR-4補強：一般用于芯片或IC背后的支撐，可有效增加FPC的機械強度，提高其抗彎曲和抗拉伸的能力，常規厚度從0.1mm-1.5mm均有；
③金屬補強：材質有鋼片，鋁片，銅片補強等，支撐作用與FR-4類似，但是比FR-4相對多了可散熱、可接地、平整度更高的特點，一般用于高端的芯片或IC背后或一些特殊應用的場合，常規厚度0.1mm-0.4mm不等，其他厚度也可定制。
3，其他輔助材料：電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠（PSA），導電膠膜，PP等。
電磁屏蔽膜主要作用就是抗電磁干擾，用于筆記本電腦、GPS和移動電話等3C產品；
純膠膜屬丙烯酸膠系，主要用于補強膠（FR-4/鋼片等）或多層軟板之間的粘接；
壓敏膠（PSA）就是雙面膠，常見有3M系列和德莎系列，有耐高溫和不耐高溫之分，需要過回流焊的一般選用耐高溫膠，也可用于補強膠；
導電膠膜結構和純膠膜類似，不同的是膠中含有導電粒子，可與金屬補強連接起到接地作用，一般用于金屬補強接地；
PP主要用于軟硬結合板（R-FPC）中FPC和PCB的粘接或PCB之間的粘接。
柔性線路板常見的四種類型
按導體的層數和結構的不同，FPC有以下的常見四種類型：
1，單面FPC：只有一層導體，工藝簡單，制作成本相對較低，一般用于消費電子、智能家居等的連接應用。
2，雙面FPC：有上下兩面導體，兩層導體之間要建立電氣連接必須通過一個橋梁--導通孔（via），導通孔是孔壁上鍍銅的小洞，它可以與兩面的導線相連接。這是最常見的一種FPC，廣泛應用于數碼相機、手持設備、液晶顯示器、醫療器械、工業控制等領域。
3，多層FPC：這是一種比較復雜的結構，有至少三層導體，在不同層之間的通路需要通過導通孔連接。多層導體層構成了一種高密度、高信噪比的柔性電路板結構，具有優秀的防干擾性和抗電磁波干擾能力，它通常被用于數據傳輸、信號處理、控制和供電等方面，應用于移動設備、醫療器械、汽車、智能家居等領域的高端電子產品。
4，R-FPC：俗稱軟硬結合板，這是一種制造工藝和成本都很高的板型，兼具硬板和軟板的優點，因為其優勢的性能主要被應用于移動設備、汽車電子、醫療器械、航空航天等高可靠性場景。
除了以上四種常見的FPC類型外，還有一些特殊結構的板型，例如鏤空板（純銅板）、分層板等，都是因為特殊的應用場合開發出來，隨著線路板技術和設備的發展，FPC的結構類型也可能會越來越多，應用場景也必將進一步擴大。
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