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    柔性電路板廠FPC是開窗還是蓋油?想搞懂過孔工藝,看這篇就夠了!

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    人氣:66發布日期:2024-01-18 10:43【

    柔性電路板廠講過孔,即在覆銅板上鉆出所需要的孔,它承接著層與層之間的導通,用于電氣連接和固定器件。過孔是軟板生產至關重要且不可缺少的一環。

     

    在軟板生產中,常見的過孔工藝有:過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等,每種工藝各有特點,都有對應的應用場景。

     

    五大過孔工藝

    一、過孔蓋油

    過孔蓋油的“油”指的是阻焊油,過孔蓋油就是把過孔的孔環用阻焊油墨蓋住。過孔蓋油的目的是絕緣,所以必須保證孔環的油墨蓋全且足夠厚,這樣后期在貼片和DIP時都不會粘錫。

     

    這里要注意下,如果你的文件是pads或是protel,發給工廠要求過孔蓋油時,千萬要仔細檢查一下插件孔(pad)是否用了via,如果是,你的插件孔就會上綠油導致不能焊接。

     

    二、過孔開窗

    過孔開窗,相對于“過孔蓋油”的處理方式——過孔和孔環均不覆蓋阻焊油。

    過孔開窗會增加散熱面積,有利于散熱,所以如果對板子散熱要求比較高的,可以選擇過孔開窗。另外,如果你需要在過孔上用萬用表做一些測量工作,那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個風險——容易導致焊盤連錫短路。

     

    三、過孔塞油

    過孔塞油,即在軟板生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面,再整板印阻焊油,所有過孔都不會透光。目的是將過孔堵住,以防孔里藏錫珠,因為錫珠遇到高溫溶解會流到焊盤上導致短路,尤其是BGA上。

    如果過孔沒有塞好油墨,孔邊緣會發紅,引起“假性露銅”不良。另外過孔塞油沒做好,也會對外觀造成影響。

    四、樹脂塞孔

    樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后,用環氧樹脂填平過孔,再在表面鍍銅。

    樹脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因為軟板使用樹脂塞孔常是為了BGA零件:傳統BGA可能會在PAD與PAD間做via到背面去走線,但是若BGA過密導致via走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。

    采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕,孔可導通且不影響焊接,因此在一些層數高、板子厚度較大的產品上面備受青睞。

     

    五、電鍍填孔

    電鍍填孔是指過孔用電鍍銅填平,做出來的孔底平坦,不僅利于設計疊孔和盤上孔,還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。

     

    軟板廠講三大常見的過孔品質問題

    一、孔口氣泡

    原因:顯影時顯影液沒有及時更換,老化的顯影液中的干膜混合物進入孔內,在后續的清洗時沒有清洗干凈,烘干后殘留在孔中,就會出現孔口氣泡。這種情況就會產生二銅鍍層厚度向孔內逐漸變薄,最后鍍不上的情況,另外就是光劑控制不好也會出現這種不良。

    品質隱患:后期做表面貼裝的時候,由于孔里面藏有空氣,遇到高溫時候可能會炸裂。焊錫的時候也會造成虛焊等。

     

    二、 塞孔不飽滿

    原因:導致塞孔不飽滿的原因很多,比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水;沒使用樹脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問題,如力度,刮刀方向等。

    品質隱患:在焊盤上可能會出現假焊,虛焊等問題。

    三、 樹脂與銅分層

    原因:導致樹脂與銅分層的原因也比較多,大多是由于樹脂塞孔沒填滿就做下一個工序引起的,還有打磨不平整、設備參數調整、壓力和溫度調整、樹脂原材料等問題也可能導致樹脂與銅分層。

     

    品質隱患:FPC廠了解到,由于樹脂塞孔沒填滿,造成電鍍會有凹陷問題,后期對芯片焊接的電阻,以及虛焊假焊等現象都會產生。

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