柔性電路板廠解析SMT過程中出現橋接的原因及措施
你肯定以為柔性電路板廠的工程師們不需要知道SMT的一些信息，其實你錯了，作為柔性電路板的MI工程師，我們若是不去了解一些關于SMT的信息，那么在設計柔性電路板上他就不能算是一個合格的工程師，因為我們在設計過程中要考慮的不僅僅是公司的工藝制程能力，還要兼顧到客戶SMT時的一些注意事項。好了，下面就跟著柔性電路板廠家一起來看下SMT過程中出現橋接的原因級措施~
橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能。而產生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。
對策一：焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板，而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。
對策二：印刷錯位 在印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板時，應采用光學定位，基準點設在印制板對角線處，避免產生橋接。
對策三：焊膏塌邊
造成焊膏塌邊的現象有以下三種：
1、印刷塌邊
焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系。焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的沖擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。
對策：選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。
2、貼裝時的塌邊
當貼片機在貼裝SOP、QF類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。
對策：調整貼裝壓力并設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。
3、焊接加熱時的塌邊
當印制板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。
對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，并要防止傳送帶的機械振動。
雖然看起來這些東西都與柔性電路板廠的設計工程師們無關，但是既然我們是做柔性電路板設計這一職業，那么了解周邊的一些產品制造信息是我們必須要要去做的事情，然后在設計柔性電路板時你才能更得心應手，誰說不是呢？
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