FPC廠講為什么不讓所有電路板都柔性？
高溫和高密度應用
FPC廠了解到，在許多情況下，柔性電路由聚酰亞胺或類似聚合物制成。這種材料比大多數剛性電路板材料散熱更好.因此，柔性電路可以放置在不方便的位置，因為熱量會影響剛性電路板的性能。
柔性電路板可以設計成能夠承受極端溫度（-200°C至400°C），這就解釋了為什么它們在石油和天然氣行業的鉆孔測量中如此受歡迎。
事實上，由于這些條件，以及大多數工業環境中對小型、不顯眼器件的需求，柔性電路是大多數工業傳感器技術中工程設計的首選。
耐高溫性通常具有良好的耐化學性以及出色的抗輻射性和抗紫外線性。結合在高密度電路板設計中控制阻抗的能力，柔性電路設計為制造商提供了許多好處。
為什么不讓所有的電路板都靈活呢？
FPC柔性電路板當然有用， 但它們不會取代所有應用的剛性電路板.成本效益是在消費類產品中實現完全靈活的電路板設計的主要障礙。剛性電路板在典型的自動化大批量制造設施中制造和安裝成本較低。
通常，創新產品的理想解決方案是在必要時采用柔性電路，并盡可能采用堅固、可靠的剛性電路板，以降低制造和組裝成本。
一些制造商甚至專門為此目的使用混合剛柔結合印刷電路板。這在筆記本電腦和醫療設備中很常見，在這些設備中，剛性電路板可以使用帶狀柔性電路相互連接。這些電路板可以進行復合和設計，通過專注于每種電路板基礎技術的各自優勢來滿足任意數量的工程需求.
為產品制造商提供柔性和印刷電路板。請咨詢我們的銷售代表，了解您的產品原型設計是否最適合柔性或剛性電路板類型。
軟板廠講下表中檢查PCB制造能力：
| 項目 | 能力 |
| 層 | 1-12 |
| 板厚（不含加強筋） | 4-40 密耳 |
| 單層公差 | ±1,0 mil |
| 雙層公差（≤12mil） | ± 1.2 mil |
| 多層公差 （≤12mil） | ± 1.2 mil |
| 多層公差 （12mil-32mil） | ±5% |
| 板厚公差（包括PI加強筋） | ±8% |
| 最小電路板尺寸 | 0.0788“ *0.1576” （不帶橋接器） 0.3152“ * 0.3152” （帶橋接器） |
| 最大電路板尺寸 | 8.668" * 27.5" |
| 阻抗控制容差 | ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| 最小覆蓋橋 | 6 密耳 |
| 單層最小彎曲半徑 | 板厚的3-6倍 |
| 雙層最小彎曲半徑 | 板厚的7-10倍 |
| 多層的最小彎曲半徑 | 板厚的10-15倍 |
| 最小機械鉆孔 | 4 密耳 |
| 內層跡線/空間 | 2 / 2 密耳 |
| 外層跡線/空間 | 2 / 2 密耳 |
| 阻焊層顏色 | 綠色 / 黑色 |
| 表面處理 | HASL、ENIG、ENEPIG、電解鎳金、軟金、硬金、沉銀和OSP、沉錫 |
| 激光精度（布線） | ±2密耳 |
| 沖孔精度（Routing） | ±2 密耳 ‐ ±6 密耳 |
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