汽車軟板廠之高通第四代汽車座艙芯片驍龍8295公布!
汽車軟板廠深深了解到，5月25-26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州成功舉辦，在舉辦的高通汽車技術與合作峰會上，高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295）：5nm工藝，AI性能提升8倍。
在以“智能駕駛”為主題的分論壇上，中科創達旗下公司暢行智駕表示，將在2023年第四季度首發基于高通Snapdragon Ride Flex平臺的艙駕融合域控解決方案，屆時將可對外展示A樣。
Snapdragon Ride Flex是高通于今年CES 2023前夕推出，也是汽車行業首款同時支持數字座艙和先進駕駛輔助系統的可擴展系列SoC。
電池FPC廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex系統級芯片（SoC）系列產品基于高通技術公司在數字座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）計算平臺的領先優勢打造，且支持混合關鍵級工作負載，可基于同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能，還預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧——憑借面向計算機視覺、AI、高能效計算的軟硬件協同設計，在混合關鍵級環境中帶來最佳性能。
軟板廠深深了解到，Snapdragon Ride Flex SoC旨在幫助汽車制造商和一級供應商實現統一的中央計算和軟件定義汽車架構，提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能。
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