指紋模塊軟板之蘋果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫 高通仍將是獨家供應商
據指紋識別軟板小編了解，過去幾年，蘋果一直在努力開發自己的5G基帶芯片，從而擺脫對高通芯片的依賴。此前曾預測，蘋果2023年款的iPhone將采用自主設計的基帶芯片，而不是高通芯片。
但最新消息表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是此前預計的20%。
與此同時，蘋果將繼續開發自主的5G芯片，但芯片開發以及實際應用于iPhone和其他產品還需要更多時間。
2011年-2016年，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。2016年起，蘋果開始在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。2018年，蘋果因專利費問題和高通陷入糾紛，后者拒絕為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR等系列手機提供基帶芯片，蘋果開始獨家采用英特爾的基帶芯片。
但很快，采用英特爾基帶芯片的蘋果手機，被用戶頻繁吐槽“信號問題”。無線信號測試機構Cellular Insights發起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現超出英特爾基帶版本30%以上。
2019年4月蘋果和高通宣布和解，iPhone宣布再次采用高通基帶芯片，英特爾宣布退出5G手機基帶芯片業務。英特爾退出后，2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調制解調器業務，英特爾的2200名工程師也隨之加入蘋果，還有英特爾約1.7萬項無線技術專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調制解調器架構到調制解調器運算等。
據指紋識別軟板小編了解，去年，高通公司甚至表示預計2023年iPhone中只有20%的調制解調芯片是由該公司提供的，現在看起來高通公司可能至少還要為蘋果生產兩代iPhone的芯片。
蘋果目前已經是一家真正的芯片巨頭了，比如iPhone使用A系列芯片，在手機Soc領域沒有對手；Mac使用的M系列芯片，從M1系列到M2，甚至能夠吊打intel、AMD的芯片，這都足以證明蘋果在芯片上有多厲害，那么為何5G基帶芯片就研發不出來？
基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片，一方面將手機需要發射的信號轉換成電磁波，再通過射頻前端、天線發給基站，另一方面則是將經天線、射頻前端傳輸過來的信號轉換為手機能夠讀得懂的信號，基帶芯片可以說是信號翻譯官。
由于現在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸的數據中，各種頻率的組合高達幾千種。
據指紋識別軟板小編了解，一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，僅僅是試驗驗證，就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備，每種設備之間也有一些不同，還需要進行兼容性測試等。
此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片真不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。
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