軟板廠：下游需求穩健增長，覆銅板繼續漲價
原材料成本持續上漲，帶動覆銅板盈利能力上漲第一大材料電子銅箔的價格受銅價和銅箔加工費影響，價格持續抬高。由于銅價持續升高，銅箔加工費用上漲，電子銅箔產能短缺，預計銅箔價格將繼續增長。由于覆銅板行業集中度高，PCB 行業較為分散，所以當原材料銅價上漲時，電路板/軟板上游的覆銅板廠商可以提價，將成本轉移至下游 PCB/軟板廠商，并且覆銅板漲價幅度超過上游原材料漲幅， 從而提升毛利率。
5G 基建、汽車電子化水平提升、服務器需求、自主化替代需求增加將推動行業需求快速增長。5G 基站相比于4G 基站，單站覆銅板價值量大幅增長，隨著5G 基建的推進，相關覆銅板需求將持續增長，我們測算得2022 年汽車電子化將帶來23 億元人民幣的需求；受益于東數西算、企事業單位上云率提升等因素推動，中國大陸服務器市場也將快速增長，預計2022 年服務器帶來的覆銅板需求為30 億元人民幣；據軟板廠了解，汽車電子化水平提升是一個確定性趨勢，根據《新能源汽車產業發展規劃(2021-2035 年)》，新能源車銷量將快速增長，智能化、網聯化是全球汽車行業發展趨勢，汽車電子化將貢獻最大的市場增量，我們測算得2022 年汽車電子化將帶來125 億元的需求。
據軟板廠了解，中國大陸出口的覆銅板產品主要為低附加值的 FR-4 覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。2018 年，高頻覆銅板 80%以上的市場份額被羅杰斯、泰康利等美日企業主導，高速 CCL市場的主要供應商為日本的松下，臺灣的聯茂、臺燿，和美國的依索拉，2018 年四家占比在 65%左右。自主化替代空間巨大，給了陸資廠商機會。
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