一種手機無線充電用柔性線路板制作方法
用于在柔性線路板上形成無線充電用感應線圈，所述感應線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構成，所述回形線圈的導線通過跳線與焊接PAD連接，所述制作方法包括：
純銅箔開料→絲印→第一次圖形轉移→黑孔→退膜→電鍍銅→貼覆蓋膜→第二次圖形轉移→負片蝕刻→貼覆蓋膜→快壓→成型。
絲印包括：
在開料后的純銅箔第一面通過擋點網進行絲印絕緣材料，之后進行高溫固化；其中所述絲印絕緣材料位置位于純銅箔第一面的回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導線區。絕緣材料包括阻焊油墨或樹脂。
第一次圖形轉移包括：
將跳線區的絕緣材料層裸露在外，其他部分全部使用抗蝕材料覆蓋。
黑孔包括：
對應該圖形轉移后的純銅箔第一面進行黑孔處理，在裸露在外的跳線區絕緣材料層上形成一層導電碳層。
電鍍銅包括：
對退膜后的純銅箔第一面進行電鍍銅處理，在導電碳層形成銅層，制成跳線以及使第一面回形線圈銅厚增加。
第二次圖形轉移包括：
在純銅箔第二面上進行圖形轉移處理，并對純銅箔第二面上的回形線圈通過抗蝕材料進行覆蓋。
抗蝕刻材料包括:
干膜、濕膜或選化油。
負片蝕刻包括：
將純銅箔第二面上抗蝕材料覆蓋以外的銅全部蝕刻去除，得到完整的回形線圈。
另外，本發明還提供了一種手機無線充電用柔性線路板制作方法，用于在柔性線路板上形成無線充電用感應線圈，所述感應線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構成，所述回形線圈的導線通過跳線與焊接PAD連接，包括：
1.對純銅箔進行開料，以形成所需要大小尺寸的純銅箔基材；
2.在純銅箔基材的第一面通過擋點網絲印絕緣材料，所述絲印位置位于回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導線區，所述絕緣材料為阻焊油墨或樹脂；
3.在純銅箔的第一面絲印絕緣材料完成后，進行圖形轉移制作，將跳線區的絕緣材料層裸露在外，其他部分采用抗蝕材料覆蓋，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
4.對完成圖形轉移的純銅箔進行黑孔處理，在跳線區的裸露在外絕緣材料層的上方沉積一層導電碳；
5.將黑孔處理后的純銅箔上的抗蝕材料全部剝除，然后電鍍銅，在跳線區絕緣材料層導電碳層上電鍍上銅，形成跳線，焊接PAD通過所述跳線與回形線圈內部的終點導線連接，同時使回形線圈的銅厚增加以確?；匦尉€圈的載流量；
6.在電鍍銅后純銅箔的第一面貼第一覆蓋膜；
7.按照FPC負片制作工藝對純銅箔第二面用抗蝕層材料做圖形轉移，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
8.通過負面蝕刻將純銅箔第二面上回形線圈圖形以外的其他區域的銅全部去除掉，得到完整的回形線圈，同時，焊接PAD分別與回形線圈外部起點及內部終點的導線連接；
9.在負面蝕刻后純銅箔的第二面貼第二覆蓋膜；
10.通過快壓機壓實第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，以確保覆蓋膜與銅層的結合力；
11.通過激光切割機對快壓后的純銅箔進行成型，形成成品。
本手機無線充電軟板制作方法，通過創新的跳線制作工藝并結合常規FPC制作工藝，將純銅箔制作成閉合的回形線圈，徹底杜絕了金屬化孔品質影響回形線圈的載流量問題，也降低了材料成本和電鍍銅生產成本。
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