柔性線路板的火爆讓這種材料成為“新貴”
PI是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。
它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性，因此可以取代傳統的ITO玻璃，大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。
PI產業鏈包括上游PI樹脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹脂和基膜的制成是壁壘最高的環節，目前被日本宇部、韓國科隆等國際大企業壟斷，國內目前進口依賴較為嚴重。
目前國內大約有50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，隨著柔性線路板的爆發和其他消費電子產品的大量應用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。
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柔性線路板
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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