軟板和硬板怎么區分

傳統硬板(RPCB)由于材質堅硬，限制了終端產品的內部體積與造型設計，軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC，簡稱為FPC軟板)于是應運而生。FPC軟板依層數區分為無膠系FPC軟板基板(2 Layer FCCL)和有膠系FPC軟板基板(3 Layer FCCL)，前者由軟性銅箔基板(FCCL)、軟性絕緣層直接結合，具有耐熱性高、耐撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，較高階應用才會用到2L FCCLFPC軟板；3L FCCL則將軟銅箔基板與絕緣層透過Epoxy膠壓合而成，成本較低，為大多數所采用。

FPC軟板的優點，包含重量較輕薄、具可撓性、依照空間改變形狀做成立體配線，提升系統的配線密度并縮減產品體積等。目前FPC軟板廣泛應用于電腦及週邊設備、通訊產品、數位相機、消費性電子產品、汽車、軍事等領域，尤其以通訊產品、面板所占的比重最高。其中又以通訊產品占的比重最重約三成，其次為Panel占二成多，PC及週邊設備占二成。缺點則是容易因為靜電殘留而沾附灰塵，也容易因制造過程中掉落或碰撞而折損，同時不適合連接較重的組件。

FPC軟板依產品結構，可再細分為：

1.單面板(Single Side)：為最基本的FPC軟板種類。由一個導體層涂上一層接著層，之后再加上一層介電層。

2.雙面板(Double Side)：采用雙面板基材并分別加上一層覆蓋膜，但因為厚度較厚，可撓性稍降，使其應用領域稍受局限。

3.多層板(Multilayer)：主要由單面板或雙面板所組成，透過鉆孔使導電層相通；但因層數更多，可撓性也變差，其應用領域較有限；

4.軟硬結合板(Rigid-Flex)：由多層硬板加上單面FPC軟板或雙面FPC軟板所組成，具備硬板的支撐性和FPC軟板的可撓性。

5.如單層二面露出板(Double Acess)、浮雕板(Sculptural)等特殊用板。

另外，針對行動與穿戴式裝置的整合，出現了如低誘電率的LCP-FPC、多層FPC(High density multilayer FPC)、光波導FPC、防水FPC、透明FPC、超薄FPC、3D forming FPC、Integral molding FPC、Stretchable FPC、超細線路FPC等FPC產品。例如智能手表或智能手鐲，利用手鐲本體或表帶結構，將薄型鋰聚合物電池、MEMS感測器連同FPC組合后做立體褶曲、彎曲以內嵌在里面；還有像是針對車載電子環境設計的車用FPC，強調具備高耐震、高耐熱應用材質特性。

為因應高效能、高傳輸率與積極薄化設計趨勢，像是USB 3.0/3.1/HDMI等高速連接介面的5~10Gbps，到電信網通設備所需20Gbps以因應光纖傳輸需求，支援高速傳輸應用的FPC為使用低誘電率的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer；LCP)材料，同時輔以經延壓制程至6~9μm厚度的超薄銅箔材料，已達到支援傳輸、減少超高頻傳輸過程的集膚效應(Skin Effect)，同時兼顧薄型化的需求。

臺灣FPC軟板技術早期源自日系廠商的技術，角色上也多半是扮演日系廠商的協力廠，由于FPC軟板進入門檻高，投入者多半以鴨子滑水的方式在臺面下默默進行；當爭取到手機代工并成為PCB主要業務項目時，自然也驅使FPC軟板的應用逐漸加速。

當處理器龍頭大廠英特爾(Intel)，于1998年推出了具備覆晶構裝(Flip Chip FC-BGA)的CULV系列Pentium III、Pentium M等CPU，驅動了PC產業走向輕薄筆電產品線，PCBFPC軟板進而從消費性電子逐漸朝向PC與通訊領域擴展。FPC軟板已經是輕薄/極致筆電、平板電腦甚至智能手機必須要用到的材料。同時越輕薄的行動裝置，所采用的FPC軟板的片數(用量)也越多。目前全球FPC軟板主要制造國有日本、韓國、臺灣，臺灣FPC軟板制造商有嘉聯益、臺郡、毅嘉、臻鼎等。FPC軟板壓膜機設備供應商，則有志圣工業、亞智科技等。

雷射鉆孔天眼通  以銅箔/FR4建構HDI巨塔

當行動裝置、平板裝置朝向高時脈、多核心高效能邁進，同時產品功能日趨多元復雜化，無論是電子元件的使用數量，或是單一元件的接點腳座數也增加，同時還得因應于高時脈的訊號傳輸求，符合電氣特性并考量訊號阻抗與避免集膚效應；還須因應無線網路的傳輸，致力改善RF射頻訊號優化并避免電磁干擾，必須加入更多的電源層與接地層，使得電路板的布線空間與設計上，不可避免的從以往單層、雙層、四層、八層，進而向多層PCB板以至于高密度互連(High Density Interconnectiob；HDI) PCB邁進。

HDI板使用增層法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則為二次(或二次以上)的增層技術，并同時使用電鍍填孔、迭孔、雷射直接打孔等技術。根據美國電路板協會對HDI板的定義，規定孔徑需小于等于6mil，孔環(Ring or Pad or Land)的環徑需小于等于10 mil，接點密度需大于130點/平方吋，布線密度須大于117吋/平方吋，同時線寬/間距要在3mil以下。傳統機械式鉆孔，容易造成PCB板產生龜裂等破壞性問題。HDI改為加工速度與品質俱佳的Laservia雷射鉆盲孔方式，達成(<150μm, 6mil)的微細鉆孔，已成為業界主流。以光學雷射燒出孔洞就可以避面前述的問題。

2010年6月蘋果所推出的iPhone 4智能手機，首度使用了任意層高密度連接板(Any layer HDI)制程。Any Layer HDU與HDI制程差別，在于除了HDI表面與底部上下兩層之外，中間層層的基材均可省略使用延壓式銅箔基板，直接以高功率雷射微鉆盲孔直接打通，由于省略掉銅箔基板的厚度，使整體產品的總厚度變得更輕薄，據業界估計從HDI改使用Any Layer HDI制程下，終端產品的整體體積，可以減少近四成左右。

至于雷射鉆孔機臺，所采用的光源有固態三氯化釹(Ng:YAG)產生1.064微米紅光雷射，100~400奈米波長UV紫外光雷射，以及低成本DLD制程的CO2雷射光源。早期加拿大Lumonics推出YAG-CO2、美商ESI/德商Siemens等推出YAG-UV雙雷射，以色列奧寶科技的UV雷射鉆孔技術，以及日商日立、松下、Takeuchi、三菱廠等推出RF CO2或CO2雷射系統。

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