汽車FPC之特斯拉與臺積電聯手合作開發HW4.0自動駕駛芯片
根據國外媒體報道，特斯拉正在與臺積電合作開發HW 4.0自動駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產。汽車FPC小編了解到，早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設計師吉姆·凱勒（Jim Keller）領導的芯片架構師團隊，開發自己的芯片。其目標是為自動駕駛設計一個超級強大和高效的芯片。
去年，特斯拉最終發布了這款芯片，作為其硬件HW 3.0自動駕駛大腦的一部分。特斯拉聲稱，HW3.0與上一代由英偉達硬件驅動的自動駕駛硬件相比，每秒幀數提高了21倍，而耗電量幾乎沒有增加。
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在發布新芯片時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經在開發下一代芯片，他們預計新芯片的性能將是現款的3倍，大概需要2年時間才能投產。
現在，有媒體報道透露了更多關于該芯片及其生產時間的信息。軟板廠獲悉，有報道稱，博通和特斯拉正在合作開發用于汽車的超大型高性能芯片。該產品采用臺積電的7nm工藝生產，并采用臺積電先進的SoW封裝技術。每片12英寸的晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開始生產，初期投片約2，000片，預計明年第四季后進入全面量產階段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美國奧斯汀代工生產，比Hardware 2.5單體成本降低20%，但柔性電路板廠發現，特斯拉似乎想采用7nm芯片，而臺灣半導體公司臺積電（TSMC）可以說是該領域的領軍者。
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