還不了解FCCL撓性覆銅板嗎？指紋模塊軟板廠的你看完就明白了！
撓性覆銅板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
由于指紋模塊軟板廠電子技 術的快速發展，使得柔性線路板覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。
它的較低介電常數（Dk）性，電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。
由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
撓性與剛性覆銅板的區別
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。
撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。
剛性覆銅板稱為CCL，撓性覆銅板稱為FCCL。
沒有區分誰更先進，因為兩種覆銅板使用的領域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。
CEM系列用于家電、電器等較為低端的產品中。而FR-4的電路板會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、軍工、航天、通信等眾多電子行業。
FCCL一般只運用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機鏈接處等。
中國覆銅板從1980年左右開始飛速發展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業的熱潮。發展到2002年，中國覆銅板行業走向高科技技術，無鹵、無鉛、高TG、高導熱、高頻高速的產品理念時刻注入在覆銅板行業。
而今后的發展未來將以芯片封裝、高導熱LED、高頻高速通訊行業為主。
覆銅板行業其實是一大被遺忘的技術力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產品電路板的性能才能提升導致產品的各個性能提升。
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