柔性電路板廠之蘋果向高通、三星買5G芯片遭拒
蘋果作為全球領先的國際手機廠商在5G方面還是沒能夠找到理想的解決方案——自研5G基帶尚無進展突破，英特爾5G基帶頻頻“掉鏈子”，找三星、高通采購“被拒絕”。
據柔性電路板廠了解，蘋果有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。
其中，三星方面給出的理由是產能不足。今日FPC小編繼續報道稱，三星Modem 5100基頻晶片產能吃緊，不足以供應蘋果首批5G手機的需求。
蘋果與這兩家5G基帶廠商的關系一直是劍拔弩張、官司不斷。
高通與蘋果的專利之爭已經糾結了兩年之久。高通方面認為蘋果侵犯了高通關于手機性能及延長手機續航時間的相關專利，并對蘋果提出禁售的訴訟；蘋果方面認為高通濫用其芯片制造商的壟斷地位，對許可費收費過高。電路板廠初步統計據初步統計，高通和蘋果過去兩年至少在6個國家16個司法管轄區進行了總計超過50項的司法訴訟。
該事件的最新進展是，今年3月16日，美國加州南區地方法院陪審團裁定蘋果侵犯高通三項專利，支付3160萬美元的賠償款用于補償侵犯其技術帶來的損失。
而三星和蘋果長達七年之爭的專利案也于去年剛剛結束。蘋果起訴三星抄襲iPhone的設計，侵犯了其專利。最終，三星向蘋果公司支付近5.39億美元的賠償金后兩者和解。
5G芯片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規模量產、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過，華為早就表示過不打算靠出售芯片來盈利，目前華為的5G芯片只為自己家產品使用。
在此之前，蘋果還曾尋求英特爾解決5G問題，不過進展并不順利：英特爾的信號基帶性能遠不如高通，被曝良率不高，還有發熱等問題；而且，去年大規模使用英特爾基帶之后，蘋果iPhone XS/XR等手機被曝有信號質量差等問題。
目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，不過具體進程尚不得而知，僅有以下消息：2018年12月12日，美國The Verge新聞網援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發基帶芯片”；2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團隊正式編入芯片研發部門。
今年，華為、中興、三星等手機廠商料將紛紛推出5G手機，而蘋果目前在5G技術上尚無找到解決方案，這也意味著蘋果或將錯失第一波5G之戰，據彭博社報道，蘋果5G手機最早也要到2020年才能看到。
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