FPC廠啟動募資擴產潮，未來可望與日系大廠競爭
由于全球智能型手機技術持續演進，不僅采用的軟板模塊數量增加，技術難度亦越來越高，未來能掌握手機軟板關鍵技術，將攸關軟板廠競爭力消長，從近期臺系軟板廠募集資金的火熱程度來看，廠商對于產業前景相當有信心，臺系軟板供應鏈投資擴產動作頻頻，且多數鎖定在手機應用。
相較于臺系軟板廠業績蒸蒸日上，市占率持續提升，全球軟板產業龍頭的日廠近期整體表現相對黯淡，根據JPCA最新統計數據，2018年上半日系軟板廠產量下滑逾1成，且已連續13個月呈現萎縮，產值亦連續6個月下滑，狀況并不樂觀。
供應鏈業者指出，臺系軟板廠在手機應用市場搶走不少日廠的市占率，日本最大軟板廠旗勝(Mektron)銷售持續萎縮，虧損幅度擴大，主要就是因為手機業務衰退所致，至于臺、日系軟板廠勢力呈現消長情況，主要是雙方投資力道與市場聚焦不同的緣故。
據FPC廠小編了解，近年來日系軟板大廠旗勝、住友(Sumitomo)等考慮日本經濟環境狀況，以及持續擴張非軟板事業，在軟板事業并沒有投入足夠的資本，相較之下，臺系軟板廠多半是以軟板事業為主要核心，使得投資力道更加集中。
供應鏈業者認為，為提升在軟板市場競爭力，必須持續投資進行擴產、技術研發及人才培養，尤其電路板一直跟著世界尖端技術在演進，廠商若無法跟上腳步，很容易在市場競爭敗下陣來，況且電路板仍是人力密集產業，生產流程復雜，自動化程度低，人事管理成本高，盡管不少領先廠商都開始進行生產線自動化布局，但現階段還在初步發展階段。
未來日系軟板業者將逐漸往車用、機器人、醫療等利基市場發展，這些應用目前的產量和產值仍未達到一定的經濟規模，但具備相當大的成長空間。至于臺系軟板廠除了力攻手機、消費性電子產品等大宗市場，未來亦將進一步打入其他利基應用市場。
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