軟板之高通推出突破性5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組
7月23日，高通子公司高通技術今日宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可高通驍龍™X50 5G調制解調器配合，共同提供從調解調器到天線(modem-to-antenna)且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。
高通技術總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“今天發布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是移動行業的一個重要里程碑。高通技術在5G領域的前瞻性投入讓我們得以為行業提供曾被認為無法實現的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調制解調器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網絡和終端——尤其是智能手機準備就緒，為實現大規模商用提供支持。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網絡速率及前所未有的響應速度，這些都將持續變革移動體驗。”
由于面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等。鑒于此，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際且不可實現的。
QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器協同工作并形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統，其可支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優化其移動終端的工業設計，幫助其開發外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場。
毫米波適用于在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋，同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現。鑒于此，QPM56xx射頻模組系列(包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652)可幫助搭載驍龍X50 5G調制解調器的智能手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器(PA)/低噪聲放大器(LNA)/開關以及濾波子系統。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關以及濾波子系統，以支持分集和MIMO技術。上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號(SRS)切換以提供最優的大規模MIMO應用，并支持3.3-4.2GHz(n77)、3.3-3.8GHz(n78)和4.4-5.0GHz(n79)6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規模MIMO技術。
據軟板小編了解, 目前，QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列正在向客戶出樣。
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