2018年上海慕尼黑電子展‖深聯軟板廠在E3.3464等您,我們不見不散!
上海慕尼黑電子展(electronicaChina)將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備以及供應鏈管理,全方位展示電子產業鏈的關鍵環節。屆時深聯將在E3.3464號展位等您,讓我們一同見證全球電子產業的發展!
作為PCB行業的創新代表者,深聯軟板廠將在此恭候您的到來,我們將為您對接市場的發展,展示最具行業特色代表的PCB、FPC、HDI、軟硬結合板?,F場將會有極富技術及行業經驗的銷售團隊為您講解,期待您的到來!
深聯展位:E3.3464
展會時間:2018年3月14日-16日
展會地點:上海新國際博覽中心
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除
最新產品
醫療設備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數:4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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手機電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產品都經過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產品都經過100%燒錄測試
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