FPC軟板銅電鍍制程中常見不良因素
一、FPC軟板銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH)
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。
A、PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
1.整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.
2.微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
3.酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.
4.預浸;防止對活化槽的污染.
5.活化;使鈀膠體附著在孔壁.
6.速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。
7.化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
B、PTH生產中不良狀況處理辦法
1.孔無銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對。
c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發黑
a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）
b：建浴時建浴劑不足.
C、產品品質檢驗常見不良:破孔,表面粗糙,表面殘膠,尺寸漲縮.(黑孔就是碳黑沉積)
1、破孔:鉆孔時扯膠引起.
2、表面粗糙:銅電鍍時電流密度過大引起.
3、表面殘膠:原材料涂布時引起,裁切斷時引起(殘碎硝膠遺留在材料上)
4、尺寸漲縮:正常的銅電鍍的產生尺寸漲縮為0.04-0.07%,影響尺寸漲縮主要與產品生產和使用的環境溫度,刷板,蝕刻,設計有關.殘留的銅箔越多尺寸漲縮越小。
二、軟板鍍銅
鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。
A、制程管控：
1、產品確認
2、流程確認
3、藥液確認
4、機臺參數的確認。
B、品質管控：
化學銅應每周都倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。
1．貫通性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2．表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象。
3．附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現象。
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