PIC在FPC軟板中的應用
PIC運用替代覆蓋膜
覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結劑的介質材料,然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質材料,采用與加工成撓性線路的基材介質層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料,而粘結劑大多采用丙烯酸或環氧樹脂或聚酯等材料。
為了顯露出撓性電路板上的焊盤或連接部位的銅導體,在疊層層壓之間,必須根據其準確位置,于干膜覆蓋層上沖切或鉆孔加工與其相應圖形來。由于定位、層壓等過程會帶來位置(尺寸)偏差,同時,加壓加熱時粘結劑可能的溢膠問題,因此,干膜覆蓋的沖孔或鉆孔的相應圖形尺寸要大些,也避免定位偏差和粘結劑溢膠帶來的可焊性和焊接問題。很明顯,這種加工圖形和層壓對位是很費事費時的,有時是很頭痛的事,這是造成合格率低,質量差和成本高的主要原因之一。網印覆蓋層是采用絲網漏印液態樹脂來形成的。所用的液態樹脂大多是丙烯酸環氧樹脂、丙烯酸聚氨酯類等樹脂,然后采用紅外線加熱或者紫外線輻射固化而成。環氧樹脂具有好的電氣性能和粘結力,但脆性大而表現出差的可撓性,所以環氧類的覆蓋層(或阻焊劑)材料組成的保護層、經不起多次彎曲便會發生“龜裂”、斷塊、最終分成小塊狀而剝離下來,而單純的丙烯酸酯類雖有很好的可撓曲性,但粘結力和電氣性能都不如環氧類。因此,把兩者結合起來基本上可以滿足要求。感光型覆蓋膜相比于傳統的覆蓋膜有如下的幾個優點:
(1)以感光顯影的方式來成型孔或開窗位,不需要模具沖切,精度高、成本低,時效高。
(2)流程更簡單,生產速度更快、更能節約能源和人力。
(3)無PI膜的剛性,使FPC軟板具有更好的柔軟性,于靜態繞折時,不會增加反彈力。由于目前FPC軟板應用大部分可歸類為電子元件轉接之靜態繞折,現在的PI覆蓋膜因PI具有剛性,會增加基材的反彈力。當使用ACF進行粘結時,例如,LCM或Touch Panel的FPC對玻璃黏接,此PI剛性的問題,使得組裝后的殘余應力問題很難克服,因此當產品是以ACF粘接時,可以選擇使用PIC。
PIC運用替代感光油墨
相比于感光油墨,PIC也有它獨特的優勢:
(1)加工過程中不需要網印,干凈,無氣味,且膜厚一致;
(2)解決了液態油墨塞孔不易的問題。撓性業多年來最頭痛問題就是解決塞孔,可是這個精密的程序需要幾個成功要素,首先是軟板油墨一定要細膩好涂布,夠軟夠撓折,能吃到細微孔壁的內徑形成保護膜。其二是無論業者使用網印或滾輪涂布,施工者的技術要夠好才行,否則重工或質量不佳的幾率很高,最后是施工的效率不彰,產出規模和時效就會陷入瓶頸。美國及日本可說是軟性電路板的開發先鋒,也是實際應用面的最大使用國,這些年日本、美國的先進材料研發公司就開始思索,為什么我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決這問題,軟板制程時間縮短、材料費用下降1/3,產品良率與產出效率都會大幅提高;
(3)具有與感光油墨類似的繞折性的同時,擁有更佳的感光度和耐化性;
(4)顯影快,后烤熱化時間短;
(5)不添加含硅油類的消泡劑,不會有焊盤邊緣的污染問題,也不會導致鍍金槽液污染。
感光顯影型覆蓋膜技術是FPC必然趨勢
采用感光顯影型覆蓋膜的工藝技術是FPC必然的發展趨勢并將帶來明顯的好處。主要是:采用感光顯影型保護膜,通過貼壓(干膜型),然后進行圖像轉移工藝而得到的保護膜,能很好解決焊盤的精確對位問題,因而可制造出更精細的焊盤來。同時采用感光型的覆蓋膜大大縮短了傳統覆蓋膜的工藝流程,節省了人力,提升了效率,縮短了FPC的制造周期,對廠商快速響應市場的反映帶來了莫大的好處。值得注意的是:在貼壓時,由于不同的產品有不同的線路密集度,保證貼壓時無氣泡是PIC使用的關鍵,因此,一些高低差較大的產品要使用真空快壓機壓合。
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