硬質電路板與柔性線路板制造的比較之保護膜/覆蓋涂裝
硬質電路板是一種平面產品，在許多應用中導體是保持在未覆蓋的狀態下，以降低成本并能夠容易組裝，而在某些狀態下則會進行簡單液態涂裝來保護線路抗拒污染物與焊錫。相對的因為柔性線路板必須能夠折疊、彎曲與搭配組立及使用，幾乎總是需要完全絕緣或者進行導體覆蓋。
覆蓋保護膜的程序包括連接第二個組合的黏著劑與高分子膜，這時常等同于柔性線路板基材系統黏貼到蝕刻導線路上。這個程序會倍增柔性線路板材料含量、增加制程人力，同時也復雜化端子的處理，因為這些區域必須避免覆蓋保護膜。
銅皮選擇的影響
傳統柔性線路板基材是以壓延回火銅皮所制作，這個選擇源自于以往使用ED銅皮所經壓過的撓曲特性不良經驗使然。
ED（電鍍）銅皮是比較便宜的金屬材料，可以取得多種不同的厚度用于柔性線路板制作。不過因為導體容易產生斷裂的問題，軟板工程師情愿用比較高成本的RA銅皮來進行產品制作，這在目前仍然是業者比較傾向的選擇。但是RA銅皮對于操作的損傷方面更為敏感，更容易產生永久性折痕，且比較容易造成凹陷問題。即便是在各個折疊、打包或輕微的機械清潔都可能構成應力集中，這也會導致不預期蝕刻后線路移動問題。
使用RA銅皮作為柔性線路板材料，已經不是必然的柔性線路板金屬材料選擇邏輯，因為已經有ED銅皮實際使用在所謂的無膠材料的應用案例。電鍍可以簡單的制作出薄銅皮，并具有優異撓曲性與更好耐受操作損傷能力的產品，且其成本也比較低。圖9-2所示，為大量生產電鍍銅皮的工廠設施。
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