電路板廠為您解析點膠工藝中常見缺陷點及解決方法
電路板在SMT點膠過程中會常出現以下問題點，那么我們又該如何解決此問題，看電路板廠怎么說！
1、拉絲/拖尾
1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。
1.2、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力；調節“止動”高度；換膠,選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產；調整點膠量。
2、膠嘴堵塞
2.1、故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質,有堵孔現象;不相溶的膠水相混合。
2.2、解決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯。
3、空打
3.1、現象是只有點膠動作,卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
3.2、解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。
4、元器件移位
4.1、現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。
5、波峰焊后會掉片
5.1、現象是固化后元器件粘結強度不夠,低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。
5.2、解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。
6、固化后元件引腳上浮/移位
6.1、這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
6.2、解決辦法:調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整貼片工藝參數。
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