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隨著智能手機的普及，數碼相機也逐漸退出了江湖，因為手機的像素越來越強大了。然而電影能拍出3D的效果，而手機卻還停留在平面時代。手機FPC小編今天無意間瞄到了這樣一款能讓手機拍3D圖片的小玩意兒，瞬間覺得手機里的世界也開始復活了。
不論多好的技術，如果無法符合成本期待，就不會有太大機會被推廣與接收。因為柔性線路板具有結合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評估這種技術是否恰當。某些產品設計，會因為生產數量變化而產生成本分攤問題。此時必須假設有一個平衡點存在，當產品增加時其中一個技術成本會開始低于另一個。設計者應該在此時判定究竟實際產品會以什么量生產，之后決定要采用的技術。
軟、硬板生產的最大差別是FPC可以用卷對卷（Roll to Roll）生產，單雙面FPC都有可能進行整卷生產。這種生產方式無論是影像轉移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續方式進行。當然生產效率可以提升，不過生產控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面，因為設備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。 如圖所示，為卷對卷的柔性電路板連續生產線。
PCBA是電子制造行業中的術語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據電子產品的設計原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統一稱為PCBA板。
相信很多朋友和電路板廠小編一樣，為了不讓手機斷電，出門還得帶一個沉沉的移動電源。雖然現在充電技術越來越發達，類似無線充電、快充技術都直面而來，但始終沒有擺脫空間和時間的束縛。今兒電路板廠小編將帶你來認識一下這款炫酷的充電板。
對FPC而言多層化是較差的設計選擇柔軟度會降低很多，多數的多層FPC都是用PI材料制作，這種結構必須使用低熱膨脹材料。這類產品在1980年代的美日歐等地出現，由于近年來一些高密度線路設計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產品也使用這類產品。
許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。
2016年5月18日，贛州深聯FPC廠迎來了兩個“大家伙”，片對卷雙面水潤壓膜機及雙列單面自動曝光機。
多層FPC結構會失去柔軟度，但是只用單層結構可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結構制作FPC 。業者給這種結構許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。
為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：
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